常用PI/BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：
1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;
2:通過旋轉方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態PI/BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入固化爐中，并通入氮氣保護;
3:加熱固化爐，使涂覆BCB樹脂的半導體芯片達到一第一溫度，穩定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑分布均勻;
4:再將加熱固化爐升高到一第二溫度，穩定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑充分揮發;
5:再將加熱固化爐升高至一第三溫度，穩定一段時間，在半導體芯片表面形成低介電常數的樹脂薄膜;
6:將加熱固化爐的溫度降至一預定溫度，關氮氣，取出樣品，完成固化工藝。

Blue MUltra-Temp®惰性氣體高溫烤箱在工作溫度下進行了壓力測試，適用于所有惰性氣體和不易燃的形成氣體（4％的氫氣，平衡的氮氣）。

半導體BCB聚合物固化烘箱的優點

• 焊接和密封的內部腔室消除了煙霧向絕緣材料的遷移

• 防止產品氧化

• 當氣流漏氣時，向操作者發出警報，并關閉烤箱加熱器，以盡量減少不良后果

• 當門打開時，門開關會關閉加熱器和鼓風機，以確保操作人員的安全

• 適用于氬氣，二氧化碳，氦氣和氮氣等惰性氣體

• 露天重型鎳鉻絲加熱元件

• *的內殼/外殼腔室允許冷卻液周圍的空氣在惰性氣體內腔室周圍循環

• 攝入鼓風機電動機

• 控制面板上有氣體流量和腔室壓力監控器及調節器

• 大容量水平氣流系統

• 6英寸的礦棉絕緣材料

• Blue M玻璃纖維大門密封圈設計

• 3/8英寸入口連接

• 排氣口和風門

• 泄壓閥

• 吹掃計時器

• 加熱使能燈

• 型號IGF 8880和9980是水冷門

• NFPA 86 B級烤箱

• 溫度：室溫+15℃-593℃（1099°F）

• 均勻度：設定值的±2％

• 控制精度：±0.5°C

• 分辨率：±0.1°C

• 額定電壓下關閉排氣裝置空載運行